符合:GB E5515-B2-V 說明: R307是低氫鈉型藥皮的低合金鋼焊條,采用直流電源,焊條接正極,短弧操作,可進行全位置焊接。焊前焊件預熱及層間溫度為250-300℃,焊后需經715-745℃回火處理。 用途: 用于焊接工作溫度在540℃以下的鉻鉬釩珠光體低合金鋼,如高溫,高壓鍋爐管道,高壓容器,石油裂化設備,高溫合成化工機械等.也可焊接一般高強度結構鋼. 注意事項: 焊前焊條須經350℃烘焙1h,隨烘隨用。 焊前必須對焊件清除鐵銹、油污、水份等雜質。 熔敷金屬化學成份:(%) C Mn Si Cr Mo V S P 0.05-0.12 ≤0.90 ≤0.60 0.80-1.50 0.40-0.65 0.10-0.35 ≤0.035 ≤0.035 熔敷金屬力學性能:(730±15℃×2h回火處理) 試驗項目 抗拉強度(σb) MPa 屈服點(σs) MPa 伸長率(δ5) % 沖擊功Akv(J) 常溫 保證值 ≥540 ≥440 ≥17 ≥27 一般結果 560-650 ≥450 18-22 100-150 藥皮含水量:≤0.30% X射線探傷要求:Ⅰ級 參考電流:(DC+) 焊條直徑(mm) 3.2 4.0 5.0 參考電流(A) 90-120 140-180 170-210
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