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, H等同于國標BAg25CuZn及L302,是銀、銅、鋅、合金,具有較好的潤濕性和填充性,但熔點稍高,可焊銅、鋼等材料。熔點700-800攝氏度。
HAG-25BSn,含銀25%,等同于美標AWS BAg-37,是銀、銅、鋅、錫合金,熔點低于HAg-25B,提高了潤濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點680-780攝氏度。
HAG-25BCd,含銀25%,等同于美標AWS BAg-27、國標BAg25CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金,熔點比25B進一步降低、工藝性能進一步提高,可釬焊銅合金、鋼等材料,熔點605-720攝氏度。
HAG-30B,含銀30%,等同于美標AWS BAg-20,國標BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金,熔點稍高,接頭有較好韌性,可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點677-766攝氏度。
HAG-30BCd,含銀30%,等同于美標AWS BAg-2a、國標BAg30CuZnCd,是銀、銅、鋅、鎘合金,熔點較30B更低,流動性更好,可釬焊銅合金、鋼等材料。熔點620-690攝氏度。
HL314,,含銀35%,等同于美標AWS BAg-2、國標BAg35CuZnCd是銀、銅、鋅、鎘合金,熔點低、流動性好,可釬焊銅合金、鋼等材料,熔點605-700攝氏度。
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