斯米克5%銀焊條
熔點(diǎn):640-800℃ 相當(dāng)AWS 飛機(jī)牌BCuP-3
用途:釬焊銅及銅合金HL205是含5%銀的銅磷釬料,其釬焊接頭強(qiáng)度、塑性、導(dǎo)電性及漫流性比HL204稍差,但比HL201有所改善。上海斯米克HL301銀焊條10%銀焊條
用途:適用于電機(jī)制造和儀表工業(yè)上釬焊銅及銅合金。
釬料化學(xué)成分(質(zhì)量分?jǐn)?shù)) (%)
P | Ag | Cu |
5.8~6.2 | 4.8~5.2 | 余量 |
釬料熔化溫度 (℃)
固相線 | 液相線 |
645 | 815 |
釬料力學(xué)性能(值例供參考)
釬料強(qiáng)度/ MPa | 母材 | Rm/MPa | τm/MPa |
469 | 純(紫)銅 | 180 | 169 |
H62黃銅 | 200 | 340 |
{{item.AppContent}}